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經濟日報 記者尹慧中／台北報導
華立（3010）與日本旭化成共同投資設立的華旭科技，近日舉辦高解析度乾膜光阻加工第二工廠竣工典禮，啟動新產能布局。新廠投產後，華旭整體產能未來將提升至現有水準的二倍，進一步強化對先進半導體封裝及高階載板市場的供貨能力。
華立企業董事長張尊賢表示，華旭此次擴充產能正是因應AI、高階PCB及IC載板需求成長的重要布局，新工廠的落成不僅代表對市場前景的信心與對客戶的承諾，更是邁向下一個成長階段的新起點。未來華立將持續運用自身深厚的市場經驗與全球布局能力，攜手旭化成開創更多成長機會。
近年AI伺服器、生成式AI及雲端資料中心建置加速推進，帶動AI GPU、ASIC及HBM等高階晶片需求大幅攀升，進一步推升ABF載板市場成長動能。
展望未來，華立強調，將持續攜手旭化成深化先進材料布局，強化在地供應能力與技術服務，協助客戶掌握AI與高效能運算帶動的產業升級契機，共同打造更具韌性的半導體材料供應鏈。
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