臺灣創新板（tib-創）成為散熱、電源與先進封裝企業的資本化路徑

全球 AI 算力投資持續加速，帶動散熱技術、電源管理與先進封裝等基礎建設核心供應鏈進入新一輪資本化周期。台灣在此浪潮中具備獨特的產業優勢，而臺灣創新板（tib-創）以「市值為核心評估指標」的制度設計，正是讓這批具備高技術含量及創新能力的企業得以提前對接國際資本的制度性入口。

行政院「AI 新十大建設」第十項「千億資金驅動創新」政策，明確將臺灣創新板（tib-創）定位為「亞洲創新籌資平台」的制度性載體，代表台灣資本市場正式從制度建立期進入生態系加速期的關鍵轉折。

根據國際市場研究機構預測，全球 AI 基礎建設相關支出（含資料中心、電源管理、散熱與先進封裝）將在2026至2028年進入規模爆發期，亞太地區資本支出年複合成長率預估高於全球平均。面對此一結構性成長，能否讓技術已達規模門檻、但獲利尚在爬坡的創新企業及早對接長期資本，將決定其能否在這一波產業洗牌中取得領先。

台灣供應商在此浪潮中，技術儲備遠早於資本市場布局。散熱技術（液冷、相變材料）、電源供應（高效率電源模組）與先進封裝（CoWoS、HBM 相關基板）等領域的台灣業者，已在全球頂級 AI 晶片設計廠商的供應鏈中占有關鍵位置，但其中不乏仍處於「技術領先、營運持續擴張」狀態的成長型企業。

AI 基礎建設企業的核心競爭力，往往體現在技術護城河（專利組合、熱管理演算法、製程know-how）與客戶黏著度（長約訂單、認證周期）等無形資產上，而非傳統資產負債表所呈現的固定資產規模。臺灣創新板（tib-創）以「市值」為核心評估指標的設計，正是為此類企業量身設計的上市框架——允許企業在獲利成熟前，以技術潛力與市場擴張性向投資人說話。

臺灣創新板的評估框架重點關注三項指標：

◆ 技術護城河：智慧財產、演算法專利或製程認證所形成的差異化門檻

◆ 市場擴張性：現有客戶黏著度、海外收入占比及可服務市場規模（TAM）

◆ 資本用途明確性：募資資金如何加速研發、產能或市場布局，具體可驗證

透過 tib-創 掛牌，企業同步建立符合國際標準的公司治理框架，提升對海外機構投資人的透明度，並取得以市場標準溝通技術價值的制度平台。臺灣證券交易所董事長林修銘表示：「台灣的創新實力長期以來透過硬體供應鏈影響世界，但下一個十年，真正定義臺灣全球競爭力的，將是軟體、AI 與數位服務。臺灣創新板（tib-創）的使命，正是成為這場轉型的資本市場引擎，讓具備關鍵技術與高成長潛力的新經濟企業，不必等到獲利成熟才能站上國際舞台，而是透過資本的力量，提早被全球投資人看見、被市場價值化。這是台灣資本市場對創新產業最有力的承諾。」

配合台灣 AI 供應鏈的整體布局，tib-創 目前重點支持以下七大前瞻產業方向的創新企業登板：

◆ 散熱技術與熱管理系統：液冷、相變材料、均溫板，直接支援 AI 資料中心能效提升；

◆ 電源管理與高效率電源模組：伺服器電源、UPS 及配電系統，為 AI 算力擴張提供能源基礎；

◆ 先進封裝與 AI 晶片基板：CoWoS、HBM 基板及先進測試，台灣在全球AI算力供應鏈的核心位置；

◆ 智慧運算基礎設施：AI 推論加速器、邊緣運算模組及機架系統整合；

◆ 電動車關鍵零組件：馬達驅動系統、電控模組與車用電源管理，台灣供應商已具備國際競爭力；

◆ AI 資安與零信任架構：訂閱制 AI 資安企業，以九成以上年度經常性收入（ARR）對接機構投資人；

◆ 數位內容與 AI 創意科技：文化 IP 數位化、XR 內容製作及 AI 輔助創作，台灣文化軟實力的資本化出口

展望 2026 年下半年，tib-創 將配合「SEMICON Taiwan 2026」（9 月）及「2026 台灣周 × 亞洲創新盃競賽」等國際活動，持續深化與半導體、AI 基礎建設、電動車及數位內容前瞻產業的合作生態系，積極拓展與東南亞、日本、歐美創投機構的對話管道，落實賴總統「亞洲那斯達克」的政策願景。

對於目前已進入規模爬坡、正在評估資本市場策略的 AI 基礎建設企業而言，2026 年下半年是關鍵的制度接軌時間視窗：政策配套已就位、投資人資格限制已全面開放、產業敘事與國際資本興趣的交集達到近年最高點。