半導體產業客戶需求旺 和椿上半年營收齊締歷史同期新高

AI與機器人自動化解決方案專家和椿科技今天公布，6月合併營收為新台幣2.79億元，因部分訂單原料供貨時程遞延、出貨延至下月，單月營收月減4.01％，但在半導體產業與智慧自動化升級浪潮下，單月營收仍年增30.49％，第二季合併營收為新台幣9.02億元，季增16.70％、年增49.73％，累計2026年上半年合併營收為新台幣16.75億元，年增53.74％。6月、第二季、上半年營收齊步刷新歷史同期新高紀錄。

和椿表示，第二季自動化零件代理、子系統（Subsystem）整合與設備、機器人的營收比重分別為35.40％、56.93％、7.68％，其中，受惠於全球晶圓代工與先進封裝大舉擴產的剛性需求，帶動公司自主研發整合能力的半導體後段製程關鍵自動化子系統（Subsystem）整合與設備訂單攀升，堆疊該產品事業第二季營收季增33.16％、年增94.13％，不僅是和椿營運規模放大的主因，加上後段製程相關設備在手訂單持續增溫，更凸顯和椿在半導體產業生態鏈中扮演不可或缺的隱形冠軍與關鍵賦能者角色。

面對全球高齡化與少子化衍生的勞動力短缺困境，和椿以「機器為人」為使命，積極布局功能型AMR機器人及未來可期的人形機器人領域，正迎來龐大的市場前景。目前無論是高階智慧製造或傳統零售領域，對於廠內物流、重物搬運、產線自動化銜接等「功能型AMR機器人」應用需求均呈快速成長。

和椿指出，旗下功能型AMR機器人相關產品，近2年已寫下業績快速成長5倍的驚人曲線， 2026年上半年的出貨量更是年增31.14％，以實際營收展現商業化實力。

和椿的核心競爭優勢在於，其功能型機器人與移動載具技術可因應高度要求保密的環境需求，配合資安斷網防護，並透過軟硬體整合雙向並進，展現高精度與高穩定性。此技術正逐步複製擴大至精密加工、電子EMS大廠及倉儲物流等傳統製造領域，在多個實際場域中創造「2天快速部署、年化ROI > 200%、半年回本」的效益。

展望2026年下半年，和椿指出，維持審慎樂觀看法。隨著全球晶圓代工與先進封裝擴廠增產的資本支出投入，以及AI基礎建設、智慧物流與搬運等需求增加，和椿「子系統整合與設備」與「機器人解決方案」接單動能與量體可望持續強勁，帶動2026年整體營運表現。

同時，和椿將參與8月登場的台北國際自動化工業大展，展出人形機器人AI訓練成果，搭配最新無人物流與多款新一代功能型機器人解決方案，持續深入電子、半導體與零售等產業，推動智慧科技走入各產業角落。