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經濟日報 記者蕭君暉／台北報導
端子廠建通（2460）布局特殊新型銅材開花結果，建通副總周金秀昨（15）日表示，「AI液冷微通道散熱銅材」5月已陸續送樣，最快今年底、明年初開始出貨，希望明年成為支撐營運的第二成長曲線。
建通表示，今年第1季淡季不淡，預估今年整體營運逐季成長，毛利率持續改善，第2季毛利率有機會守穩雙位數，全年可望擺脫連四年虧損。
建通生產高導電銅材，台灣建通針對輝達（NVIDIA）新一代GPU散熱架構所需「AI液冷微通道散熱銅材」進行深度布局，三種製程工藝開發順利，樣品5月正式產出並陸續送樣，以此產品跨入高階伺服器散熱金屬材料領域。
建通指出，已能提供「超低無氧銅」材料，讓散熱廠做成水冷板，能直接給GPU降溫，熱管和熱交換器能快速傳遞熱量，冷卻迴路則保障散熱系統穩定運行，滿足目前市場對高導電率與散熱效率的嚴苛要求。
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