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經濟日報 記者任君翔／台北報導
三福化（4755）昨（12）日召開股東會，董事長巫信弘表示，今年半導體化學品可望穩健成長，隨CoWoS相關業務下半年進一步增加，有望提振整體營收表現。
巫信弘表示，今年受惠半導體先進封裝、先進製程需求推升，預期半導體化學品穩健成長。在先進封裝產品部分，CoWoS相關化學品估計成長六成至80%；應用於SoIC封裝的蝕刻液及Release Layer等，也將於下半年量產。
展望第2季、下半年營運表現，三福化經營團隊指出，因去年底即與客戶談訂合約、提前進料，擁原料成本優勢，先前仍在消化舊單、舊原料，但已於4月底開始使用新料，相關效益預計第2季末顯現，預估第2季毛利率有望較第1季成長，並顯著貢獻第3季毛利率。
在TMAH顯影液回收事業部，巫信弘表示，已陸續導入半導體中型客戶、應用於成熟製程；晶圓代工龍頭客戶也於5月陸續出貨。
三福化表示，去年第3季即開始在晶圓一哥8吋廠驗證，第2季有機會開始改槽車放量。晶圓龍頭導入作業時間較長，公司持續努力耕耘IC客戶，期望透過整年努力，後年順利進入晶圓龍頭客戶的12吋廠驗證。
巫信弘指出，2025年因前一年度工程標案收入墊高基期，但本業營收仍成長。今年上半年營收較去年同期衰退，主因面板客戶關廠，此外去年度因有5億元工程款項收入，也拉高基期。
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