本文共651字
經濟日報 記者馬琬淳／台北即時報導
SK海力士旗下材料企業SKC近日宣布將砸下約新台幣250億元，投入面板級封裝用的玻璃基板，而群創（3481）已投入面板級封裝，並傳出後續將與台積電（2330）在龍潭進行面板級封裝技術合作。業界預期，未來台積電、群創、SK集團旗下SKC可望合力打造面板級封裝鐵三角。群創21日急拉衝上漲停板40.6元，創15年新高。
SKC計劃透過配股募集1.17兆韓元，其中約5,896億韓元將投入美國子公司Absolics，用於未來三年玻璃基板量產計畫，為目前在玻璃基板領域規模最大的單筆融資案。
群創先前重點發展面板扇出型封裝(FOPLP)，為因應AI、高速運算晶片發展到大尺寸的市場需求，現在更積極布局應用在大型晶片產品的先進封裝技術RDL interposer（重布線中介層），且已獲得大型封裝客戶青睞，展開技術驗證計畫。
群創董事長洪進揚在股東會「致股東報告書」也指出，群創也和全球一線客戶合作開發玻璃鑽孔（TGV）技術。群創積極布局的RDL interposer、TGV等技術，被視為未來CoPoS先進封裝的重要技術方向。
台積電、三星、英特爾等國際巨頭都積極投入面板封裝技術，台積電並將面板級封裝命名為CoPoS，全名為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，最大改變是將原本以圓形矽晶圓為基礎的中介層平台，改為方形的玻璃或有機基板，藉此提升封裝面積利用率，並滿足AI、高速運算晶片持續放大的需求，最快2028年量產。
群創今以38元開高，股價急拉至40.6元漲停板，創2011年02月以來新高。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言