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被動元件代理商日電貿（3090）昨（19）日舉行法說會，指出因AI伺服器帶動高階被動元件需求升溫，今年以來需求持續擴大，帶動MLCC、固態電容與電解電容出貨成長，部分高階料件交期更已拉長至半年以上，看好在AI伺服器平台持續升級、CSP資本支出維持高檔下，支撐營運與獲利成長動能。
日電貿今年首季資訊運算占比約34%、通訊19%、電源15%，皆與AI高度相關，其中資訊運算、通訊與電源應用，較前季與去年同期明顯成長。公司表示，AI伺服器已成推動高階被動元件需求最重要動能，隨GPU功耗持續攀升，帶動MLCC、電感、固態電容與長條型電解電容需求同步增加。
日電貿分析，以AI加速卡為例，背面需大量配置高容值MLCC，用於電源輸入、去耦與穩壓；機櫃功耗由150kW朝1MW發展，單一機櫃MLCC用量可能由50萬顆倍增至100萬顆以上，且對高壓、高可靠度規格需求明顯提升；在電源架構方面，AI伺服器未來由傳統機櫃內供電，逐步轉向Power Rack與垂直供電架構，每顆晶片下方皆需新增DC-DC控制板，推升MLCC與電源元件用量。
提及AI需求是否延續，日電貿回應，現階段美系四大CSP資本支出展望仍偏正向，AI基建、雲端系統更新與ASIC自研晶片布局均持續推進，預估2026年AI伺服器成長率不排除上修至20%。
日電貿坦言，高階MLCC、100V高壓MLCC與長條型電解電容供給仍相當吃緊，部分產品需求甚至達供給量五至十倍，日系原廠對擴產態度仍偏保守，多數每年僅增產5%至10%，市場供需缺口短期內仍難完全緩解。
日電貿認為，本波AI需求屬結構性成長，與過去消費性電子景氣循環不同，加上供應商歷經過往供過於求經驗後，對資本支出相對審慎，本輪缺貨與漲價循環有機會延續至明年甚至更久。
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