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工業電腦龍頭研華（2395）搶攻邊緣AI商機，董事長劉克振昨（14）日表示，研華很明確位於輝達執行長黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」理論最上面的應用層，專注B2B工業應用市場，並擁有三大核心護城河競爭優勢，看好AI長期成長前景。
他說，研華衝刺AI商機，持續全球擴張計畫，美國、日本及台灣等地新產能將陸續開出。
研華昨日舉行台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展前記者會，今年首度將研華全球合作夥伴大會（WPC）與展覽活動深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，同時串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會三大核心活動。
談到長期AI布局，劉克振指出，研華已明確卡位輝達提出的「AI五層蛋糕」最上層應用領域，專注B2B工業應用市場，有信心成為全球工業AI應用領域的領導廠商之一。劉克振強調，研華在應用層的護城河很強，擁有豐富的硬體產品、兼具軟硬體能力、銷售單位遍布全世界等三大競爭優勢。
劉克振並分享研華未來五年願景。他指出，五年內將透過人工智慧代理，把研華供應鏈全面數位化與智慧化，立即顯示訂單。同時將減少發貨中心數量，例如現在從台灣可以直接送貨給日本、韓國的小型客戶，和把供應鏈設在當地的成本差異不大。
劉克振並提到未來數年全球投資計畫。美國正在南加州塔斯汀（Tustin）興建新總部，預計今年10月啟用。研華美國市場營收占比達30%，尤其半導體設備業績非常好。
另外，研華先前在日本福岡縣直方市購買公司，員工約200到300人，是除了台灣與中國大陸以外的第三製造據點，目前正興建新大樓中，作為製造備援基地，預計2028年第1季啟用，將專注服務日本客戶設計製造服務（DMS）與電子製造服務（EMS）需求。
台灣方面，研華正在林口華亞園區興建新大樓，近期將完工，完工後若產能全部開出，預計台灣產能將翻倍。
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