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PCB族群股東會旺季將至，銅箔基板CCL股王台光電（2383）昨（12）日衝關5,000元。
台光電董事長董定宇在年報提到，未來發展策略以持續開發高速高頻低信號耗損基材、持續穩固HDI全球市場領導地位、配合客戶需求並擴展海外市場，分散風險。
台光電本月27日舉行股東會，昨日早盤最高來到5,080元，啟動暖身行情，前波高點為5月7日創下的5,115元。
展望未來，董定宇在年報提及，對全產品線市場前景持續看好。
AI伺服器、交換器、邊緣運算、低軌衛星及記憶體模組等應用需求穩健成長，帶動高頻高速材料市場持續擴大。預期明年接單持續暢旺，延續近幾年「全產全銷」態勢。
整體而言，台光電看好AI、雲端運算及邊緣運算帶動的產業長期成長趨勢。要跟上AI需求，須具備技術、資金、產能、原物料與全球銷售管道，台光電五大條件齊備，擴大營運規模，全年有望再創歷史新高。
台光電觀察，電路板除了手機主板、AI伺服器背板外，IC載板是另一項重要材料需求，公司在IC載板材料布局已久，加速深耕並積極提高市占率，挑戰短期躋身全球前三名。
去年度成功開發新通訊矽光子光模塊模組板，獲得客戶認證，PCIe7.0高速匯流排傳輸用基材獲多家客戶認證，記憶體用IC載板基材通過客戶認證。
為了保持競爭力與領先地位，台光電表示，持續開發下一代包括行動裝置、高速傳輸、AI運算、載板、航太、自駕車、 工業領域等相關應用的產品，新產品將在今年陸續推出。
台光電去年銅箔基板各廠產量提升，台灣廠月產能60萬張；中國大陸昆山廠月產能195萬張，中山廠月產能150萬張，黃石廠月產能120萬張；馬來西亞檳城廠月產能60萬張。今年仍將持續擴產並全產全銷。
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