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友達（2409）光通訊布局報捷，董事長彭双浪透露，集團在AI基礎建設所需的光通訊模組（CPO）布局完整，目前已與國際AI及光通訊大廠進行系統級導入測試。
他說，友達並結合集團內富采（光源發射端）、鼎元（光感測接收端）等資源，擴大相關生態鏈布局；友達則是負責CPO模組整合封裝，成為AI基礎建設的供應鏈成員。
友達今年4月初就在「2026 Touch Taiwan」系列展中，偕同集團旗下富采、鼎元首度聯合展示完整的Micro LED CPO 模組技術，提供短中長傳輸距離的不同解決方案。
彭双浪指出，在AI帶動下，資料中心面臨高耗電與高熱問題，未來「光進銅退」將是趨勢，光通訊模組可望在短中距離資料傳輸中扮演重要角色，並兼顧節能需求。
彭双浪強調，集團的技術版圖不僅止於 Micro LED，而是針對不同傳輸距離部署了完整的三大光源矩陣。
彭双浪表示，友達近年已逐步由高度競爭、景氣循環波動較大的消費性面板供應商，轉型為以顯示技術為核心的系統與解決方案供應商。
Micro LED去年已量產的智慧手表應用外，並擴展至車用顯示、透明顯示與大型看板等多元場域。
在光通訊市場的布局，是採集團與生態系整合方式推動CPO發展，友達負責模組設計與系統整合，並結合顯示與玻璃基板技術優勢，發展光電整合解決方案，形成從元件到系統的完整AI光通訊供應鏈架構。目前已與國際AI及光通訊大廠進行系統級導入測試，預計二至三年內逐步邁向商品化。
在FOPLP技術，彭双浪說，友達並不著墨於IC封裝，而是瞄準低軌衛星應用，並鎖定規模最大的車用市場。總經理柯富仁指出，友達利用既有玻璃基板與封裝技術切入透明天線領域，可整合至車頂天窗玻璃，兼具輕量化、散熱與透明化需求，目前已參與相關產業聯盟與標準制定，持續推動應用落地。
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