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經濟日報 記者尹慧中／台北報導
全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）昨（17）日召開董事會，決議通過旗下子公司禮鼎半導體科技（深圳）申請於香港聯合交易所上市，將提請今年股東常會核議，臻鼎表示，將高成長業務價值獨立釋放，強化AI時代核心基礎設施領域全球競爭力。
臻鼎表示，禮鼎為集團布局高階IC載板業務重要子公司，產品涵蓋AI伺服器及高速運算等領域。全球AI算力需求快速成長，進入先進封裝異質整合階段，高階IC載板在半導體產業鏈中的戰略地位持續提升，高階產品快速迭代，使產業呈現更高資本密集與技術密集特性。
為因應未來營運成長及全球市場布局，臻鼎規劃推動禮鼎赴港上市，建立國際資本市場平台支持長期國際發展，進一步強化資本結構與財務彈性，提升品牌形象與國際能見度，吸引國際策略投資人及優秀人才。
上市完成後，臻鼎預計仍將透過Monterey Park Finance Limited及子公司間接持有禮鼎股權與控制權，整體組織架構不因本次規劃產生重大調整，相關業務運作維持穩定推進。
此外，禮鼎上市之實際發行規模、發行價格及時間表等，將根據相關法規視市場狀況及監管審批進展，由禮鼎與承銷商協商後確定。
臻鼎強調，禮鼎上市後，透過獨立上市引入國際資本市場資源，將可加速其高階 IC載板在AI應用領域之產能擴張與技術升級，進一步放大成長潛力。
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