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經濟日報 記者劉芳妙／台北報導
偏光片大廠誠美材（4960）昨（14）日公告，斥資上限6.64億元取得機台設備，主要投入半導體需求應用，交易人為彩源科技股份有限公司。
誠美材積極轉型，半導體相關應用為重點之一，董事長宋妍儀日前表示，新拓展的半導體封裝膜材已於元月出貨，目前積極拓展新客戶中，下一階段將聚焦耐熱等應用，為營運開展新利基。
誠美材近年持續發展高值化產品，聚焦車載、OLED、高附加價值產品等應用，營收占比由2024年15%，去年已提高至20%。
另一方面，誠美材近年透過偏光片核心競爭優勢，開發半導體封裝材料，包括切割膠帶、研磨膠帶等，日前已順利出貨。
誠美材目前半導體封裝應用發展以膜材為主，公司三年的資本支出計畫將重心放眼先進封裝製程材料。
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