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經濟日報 記者尹慧中／台北報導
PCB龍頭臻鼎（4958）昨（12）日召開法說會，臻鼎董座沈慶芳宣布最新資本支出計劃，從原先兩年600億元大幅提高，僅今年資本支出預計就500億元以上，創新高，且2027年可能不低於今年，等於兩年將投入千億元以上規模投資，十座廠房同時興建，滿足客戶需求與衝刺爆發成長。
展望2026年，沈慶芳指出，AI伺服器、光通訊、IC載板及各類AI應用的高階需求持續強勁，訂單能見度與出貨動能同步提升，2026年是新的高速成長周期啟動年。公司與關鍵客戶針對未來世代高階技術平台進行緊密開發與驗證，相關專案陸續進入重要技術節點並持續推進。
以各產品應用而言，整體產品組合向高階應用發展。AI伺服器方面，GPU與ASIC客戶之Intelligent HDI（iHDI）與HLC產品將陸續轉量產，並針對未來二至三個世代平台產品繼續開發。光通訊訂單以800G、 1.6T高速率板為主，訂單能見度佳，預期今年相關營收將年增數倍，客戶已開始預訂2027年產能。折疊手機與AI眼鏡等多元AI終端應用部分，今年PCB規格明顯升級。
在IC載板方面，沈慶芳表示，去年IC載板營收年增31.3%，今年BT與ABF載板皆有明確客戶需求，相關營收將逐季攀升，全年IC載板營收增速高於去年。
公司ABF載板最大尺寸達158×158mm，最高層數28層，是業界最前沿技術，足以對應新一代高算力GPU與ASIC所需的大尺寸、高層數載板設計需求。去年ABF載板營收中有60%以上來自AI算力相關產品，BT載板平均稼動率維持高檔。
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