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全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（10）日公布2月合併營收520.97億元，雖因農曆年工作天數較少而月減13.2%，仍是歷年最旺的2月，年增15.9%。
日月光投控表示，2月封裝測試及材料相關營收349.72億元，月減7.1%，年增28%。累計前二月合併營收1,120.85億元，較去年同期成長18.73%，創同期新高。日月光投控今年持續擴充先進封測產能，機器設備將持續增加15億美元投資，當中66%用於先進製程。
法人評估，日月光投控2026年設備資本支出將從去年的34億美元擴增至49億美元，若加上廠房、設施和自動化資本支出投資維持去年21億美元水準，總資本支出規模將創歷史新高、達70億美元。
另外，日月光投控主要布局半導體先進封裝oS端（on substrate）與晶圓測試端（CP），繼續推進全製程專案，預期今年先進封測全製程營收目標年成長三倍，到今年底占整體先進封測（LEAP）業務比重達到10%，今年成品測試（FT）占測試業務比重目標至10%。
業界分析，半導體技術發展至今，封裝的角色已發生本質上的改變，在過往的垂直分工架構下，封裝主要負擔電路連接與外部保護，技術附加價值相對有限。然而，當前由於單一晶片的尺寸已接近光罩極限，必須透過小晶片架構，將多個功能單元透過三維空間的堆疊與整合，組合出超越物理上限的運算載體。
外資分析，日月光投控開發的LEAP平台，正是針對異質整合中的熱能散溢管理與高頻訊號衰減問題，提供具備商業規模的解決方案。
隨著台積電CoWoS產能供不應求，更多ASIC客戶轉向日月光投控，下世代AI晶片訂單預計2026年下半年開始貢獻，有利日月光投控業績。
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