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就市論勢/晶圓代工、高階封裝 吸睛

本文共496字

經濟日報 聯邦投信台股研究團隊

盤勢分析

儘管中東戰爭風險升溫,台股昨(2)日終場加權指數跌319點至35,095點,仍位於所有均線之上,技術面維持多頭架構。不過自低點反彈以來漲幅已大,短期技術面浮現過熱跡象,包括融資餘額快速攀升、散戶當沖比維持高檔,加以上漲產業集中度偏高,後續面臨技術性修正壓力。

2026年全球財經情勢呈現低速成長與高不確定性並存的格局。地緣政治風險、停戰後的重建商機,以及科技與綠色轉型加速推進,構成當前全球經濟的主要背景。

投資建議

隨著美國與台灣企業陸續公布財報與展望,AI結構性成長趨勢仍為全球股市中長期上行主軸。輝達(NVIDIA)持續受惠全球雲端服務供應商對AI算力的龐大需求,在GB300伺服器供應鏈推動下,加上美股七巨頭與OpenAI等企業陸續上調資本支出並加速發展自有AI晶片(ASIC),算力需求呈現結構性成長,中長期營運動能仍具支撐。台廠供應鏈包括晶圓代工、高階封裝、光通訊、伺服器ODM、散熱與機殼等族群可望持續受惠。

未來觀察重點包括中東戰爭風險、關鍵原物料供應穩定性及國際經濟走勢,皆將影響復甦力道。

展望後市,在全球雲端業者持續擴大資本支出背景下,AI短期內出現全面泡沫化的機率仍低。

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