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經濟日報 記者籃珮禎 / 台北即時報導
晶彩科（3535）9日公告1月合併營收1.52億元，月增79.84%，並較去年同期大增9,477.22%，寫下近19個月以來新高。公司表示，營收認列以銷售機台為主，1月交機數量較多，符合產業波動特性，屬正常狀況。
隨AI晶片先進封裝需求爆發，業界傳出，晶彩科獨家紅外線偵測技術已通過晶圓龍頭CoWoS-LGen2製程驗證，預計第2季起密集出貨。
該技術能穿透矽載板捕捉微米級位移，解決現行設備量測瓶頸，具備技術獨占性。此外，公司與日商合作深化，傳明年自動化系統量能將成長5倍，強化獲利動能。
法人分析，隨高毛利半導體機台進入交機高峰，將抵銷傳統面板業務波動。尤其業界預期晶圓龍頭2026年起導入次世代更高階封裝製程，晶彩科機台量測精度具壓倒性優勢，已符合未來規範。在營收結構質變後，毛利率有望重回成長軌道，2026年營運動能看旺。
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