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經濟日報 記者尹慧中／台北報導
受惠於先進封裝需求發酵，設備廠志聖（2467）昨（8）日公告元月合併營收9.94億元，創新高，月增64.7%，並較去年同期大增124.1%。
法人指出，志聖往年元月是傳統淡季，單月營收多落在2億元至4億元區間，今年元月業績衝上近10億元，擺脫淡季影響，顯示該公司營收結構與產品組合已出現實質轉變。
志聖指出，近年持續深化半導體與先進封裝設備布局，相關專案已逐步進入放量階段，帶動營運動能提升，未來將持續配合客戶製程演進與投資節奏，穩健推動營運成長，強化長期競爭力。志聖積極擴廠並投入研發，日前公告投入14.8億元購置台中南屯區3,000坪廠房。
志聖說明，台中廠區與均豪中科廠生產量能，已在高階封裝設備市場中發揮關鍵作用，雖足以對應現有市場產能需求，但隨著AI帶動先進封裝技術快速迭代，客戶對新站點開發及新製程設備案件的需求日益多樣化，既有台中廠區的空間已不足以承載未來兩年後的創新動能。
志聖強調，為不干擾現有產能運作前提下，為新一代開發專案、新製程設備提供充足的驗證空間，並提前布局未來新專案的量產需求，因而決定購置近3,000坪新據點。
志聖規劃，未來也會在台中市水湳園區建置聯合研發中心，並大幅提升與國際大廠共同開發的規模，確保競爭力維持領先。志聖上周五股價跌3元、收273.5元。
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