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台積電（2330）先進封裝技術由CoWoS升級至CoPoS，法人圈傳出，台積電CoPoS首波設備供應鏈共13家，其中大量（3167）也切入CoPoS，而大量開出今年一月營收，達6.02億元，一舉由上月的5.59億元跳升至6字頭，年增119.6%。股價6日盤中漲停亮燈，鎖死在229元。
法人分析，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是目前最成功、亦最成熟的先進封裝平台之一，廣泛應用於高階AI GPU、資料中心與超大算力模組，不過，CoWoS有物理極限問題，因AI晶片進入Rubin 世代，單一封裝需整合更多功能與HBM，在圓形晶圓與光罩尺寸限制之下，使得封裝面積利用率、良率與成本都受限。
CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）則是將現有封裝作法「面板化」，晶片先排列於大型方形面板（Panel）上，再封裝到基板（Substrate），取代過去使用矽圓片(si wafer) 作為中介層的方式，目的是提升封裝面積利用率、產能與良率，同時具備成本競爭力。
法人圈傳出，台積電CoPoS首波設備供應鏈共13家，其中大量也切入CoPoS，在半導體領域方面，董事長王作京先前表示，已有指標客戶晶圓廠和封測廠的訂單，以量測、AOI、自動化系列產品為主，在SoIC、FOPLP與CoWoS皆有對應商品供應。
大量主要業務有PCB設備跟半導體設備，其中PCB設備貢獻約九成，包括一般鑽孔機、高階CCD背鑽機、成型機及邊緣塗佈機。PCB設備出貨分類比重：50%為一般鑽孔機、45%為高階鑽孔機，5%邊緣塗布機。
王作京說，AI也帶動對PCB高階背鑽機需求，大量近年高階CCD背鑽機銷售均保持年增50%的成長，今年營運持續走高。法人預估，大量今年業績持續受高階背鑽與先進封裝拉動，加上南京廠於去年下半年投產，表現將更勝於今年。
大量開出一月營收達6.02億元，一舉由上月的5.59億元跳升至6字頭，年增119.6%，表現亮麗，今股價盤中漲停亮燈至229元。
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