科技多頭續航 野村投信：信心高漲卻未失控

野村投信表示，雖然本波行情主要由 AI 權值股及記憶體等特定產業領漲，市場處於「信心高漲但未失控」的階段，即便短線震盪之餘，中期結構仍偏多。

野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄表示，在行情由少數龍頭主導、漲勢結構趨於集中時，投資紀律與風險管理的重要性更高。以產業趨勢觀察，輝達2026年將推出的Rubin平台已全面投產，相關的先進製程與封裝、散熱、高速傳輸、CCL / PCB、電源供應仍是資金主線，即便短線因市場消息頻傳出現錯殺，長線基本面仍具備支撐，股價修正反而提供投資人佈局良機。

謝文雄指出，輝達（NVIDIA）在 CES 展提前釋出次世代 Vera Rubin 平台的最新進度，宣布 Rubin 晶片已正式進入「全面投產」。官方指出，Rubin 伺服器的訓練效能相較 GB300 平台可提升 3.5 倍，而推論階段的每 token 成本更有機會下降至 GB300 的 約一成。在產品能見度大幅提升、效能效率同步改善的情況下，將有助雲端服務客戶更積極規劃可預期的擴產節奏，也使 AI 產業鏈得以維持穩定的營收展望與評價水準。

謝文雄指出，Rubin 以六大晶片協同設計為核心（GPU、CPU、NVLink 6 交換器、SuperNIC、DPU 與乙太交換器），代表 AI 基礎設施正從「單一晶片升級」邁向「系統級創新」的新階段。特別是 Rubin NVL72 機櫃具備高達 260TB/s 的機櫃級帶寬，在此架構下，長情境推論所需的記憶體配置與全液冷散熱必須同步到位，同時通訊元件、電力供應、散熱模組等周邊關鍵零組件，也都是推動 Rubin 平台算力與整體效率再提升的核心要素。輝達預估 Rubin 平台將於 2026 年下半年全面量產，相關生態系合作夥伴則預計於第2季開始供貨，有望成為輝達及整體 AI 供應鏈下半年營運的重要成長動能。

除了 CES 展的消息之外，謝文雄表示，台灣在AI硬體價值鏈中的樞紐地位持續強化。國科會TTA今年以「Daily TAIWAN」為主題，率領57家新創、聯手83家供應鏈夥伴於CES展出，從資安、醫療到智慧建築等場景，呈現AI從研究走向量產與商業落地的全貌，並獲多國與美國城市代表洽談合作，反映台灣供應鏈與應用服務的國際競爭力正在擴張。

外貿數據亦印證AI拉動效應，謝文雄分析，2025年11月台灣出口創單月新高，美金計價年增約56%，其中資通訊產品單月出口達2.836億美元、年增約1.7倍；同期對美出口占比升至38.1%，為2009年以來最高，結構上呈現「AI／HPC驅動、ICT與電子零組件主導」之特徵，顯示供應鏈外移與AI資本支出使出口結構明顯重塑。

在產業配置上，謝文雄表示，長線主軸仍指向AI硬體與資料中心基建：「高算力、高功耗、高傳輸」三大結構性趨勢，對AI伺服器、散熱模組、BBU、電源管理、CCL／PCB、記憶體、機構件（滑軌）及光通訊等環節形成持續需求；上游關注先進製程、封測與ASIC。Rubin的系統級升級將把投資焦點從「單一GPU」擴散至「整櫃整廠」的工程與電力配套，預期今年第2季至第3季起，供應鏈能見度將逐步在訂單與財報中反映。

謝文雄認為，雖然目前融資比重尚低、距離過熱尚有空間，但若CSP資本支出放緩或AI獲利預期降溫，評價修正可能加劇；此外，全球利率與流動性變化、地緣政治與供應鏈重整亦是中短期不確定因素。建議以龍頭企業與具「規格升級＋寡占配套能力」的供應商為核心，並持續追蹤雲端CAPEX、產能紓解與生產力數據拐點三大領先指標。

操作節奏上，投資人不妨採「定期定額、逢回分批」方式建立部位，兼顧波動；對願承擔較高風險者，可在估值回落時提高AI供應鏈權重，沿週期上行布局。無論市場氛圍如何變化，最終評價仍將回歸現金流與生產力的持續提升，AI將由題材走向常態的過程中，把技術優勢變現、並受惠系統級升級的企業，才是長線資本的真正受益者。