聯強衝半導體商用市場

受惠於AI相關應用持續擴大，以及記憶體產業自2025年下半年起明顯復甦，聯強（2347）去年第4季合併營收達1,257.16億元，創單季新高。展望未來，聯強表示，今年將持續深化區域經營，進一步強化半導體與商用加值業務的比重，以穩健提升整體的營運韌性與成長品質。

聯強去年12月合併營收470.26億元、月增13.6％，為單月次高，年增13.8％，推動第4季合併營收季增25.4％至1,257.16億元，年增11.9％，聯強表示，去年第4季營收若排除匯率影響，年成長達17%，反映實質需求穩健回升。累計去年全年合併營收4,106.34億元、年減3.6％。

聯強表示，第4季成長動能主要來自記憶體、企業持續進行AI伺服器與高效能運算系統建置，以及強勁的PC需求。半導體業務單季營收為歷史次高，年成長39％，其中，記憶體、SSD與硬碟的需求明確回溫，呈現倍數成長。隨著AI應用持續擴大，對高容量、高頻寬記憶體需求顯著提升，在供應相對緊俏下，客戶拉貨節奏穩定，成為推升營收的重要支撐。

商用市場方面，法人指出，AI導入已從雲端服務商延伸至企業與政府、教育單位，相關系統整合與專案型需求明顯增加。聯強商用加值業務第4季創單季歷史新高，季增幅43％，其中AI伺服器營收已突破百億元關卡，顯示其在企業級市場與解決方案生態圈布局持續發酵。

台灣在AI伺服器、企業IT投資與PC需求帶動下，第四季營收年增39％，表現最為突出。印尼受惠於民間消費力道持續、以及政府IT基建支出增加，再創單季新高，連七季刷新紀錄。紐澳受年終消費旺季與PC需求推升，第4季營收亦達歷史次高。中國大陸則隨著商用市場需求逐步回溫，第4季營收季增幅度顯著。