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經濟日報 記者周克威／台北即時報導
鴻勁（7769）在半導體先進製程需求強勁帶動下，去年12月、第4季及全年營收，齊創歷史新高，法人機構認為，鴻勁以ATC主動式溫控系統與高併測技術為核心，掌握高功耗晶片測試解決方案，並積極布局矽光子及共同封裝光學（CPO）等先進封裝市場，今年營運成長趨勢明確。
分析師指出，鴻勁2025年營收動能強勁成長，主要因應AI與HPC客戶需求快速擴張，啟動第四廠擴建計畫，預計2028年啟用，屆時整體廠房空間將增加，並有望持續提升季度出機數。
AI與HPC相關晶片需求強勁，隨生成式AI快速滲透資料中心、雲端伺服器與智慧型手機、筆電與電動車等終端應用，使AI∕HPC高功耗晶片測試需求同步增加。
面對AI與光通訊整合帶來新商機，鴻勁切入布局矽光子CPO測試領域，SLT分類機已應用於矽光子模組量產，與主要晶圓廠共同持續投入技術開發，同時與測試機供應商協作設計符合應用需求的分類機，開發案遍及北美、新加坡、台灣及以色列，預計未來一至兩年陸續量產。
鴻勁亦著手開發CPO測試設備整合方案等，對應晶片尺寸極大化與極小化兩大封裝趨勢，提供適用不同溫度、下壓力及形狀條件的治具與測試系統。
法人機構表示，預估鴻勁2026全年營收369.2億元，年增21.9%，稅後純益155.2億元，年增21.4%，每股獲利86.3元。
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