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半導體測試介面大廠穎崴（6515）昨（6）日公告2025年12月營收達9.28億元，月增48.4%，年增103.8%，創新高；挹注去年第4季合併營收為22.34億元，季增23.8%，年增45.1%，創單季次高；去年全年合併營收78.57億元，年增35.5%，也創新高。
穎崴說明，受惠AI、高速運算（HPC）、ASIC等客戶需求強勁，在AI驅動及大型AI巨頭資本支出及晶圓投片力道延續下，去年12月與全年營收雙創新高，目前高階、高頻高速產品線產能滿載，需求持續強勁。
法人看好穎崴首季有望優於2025年第4季，包含GB300以及Venice與Google TPU新平台所需測試服務可望成為營運長線動能。
穎崴董事長王嘉煌日前表示，AI成長看不到盡頭，2025年第4季訂單塞爆產能，改變季節因素，2026年持續看旺。公司積極擴產，2026年探針月產能目標翻倍成長，也因應客戶海外布局，評估與美國亞利桑那IDM客戶合作投資設廠，最快2026年上半年定案、下半年開出產能，加上東南亞已有據點，擴大全球布局力道。
穎崴看好，AI應用面向擴大，推動半導體鏈上中下游需求。在先進製程推進、高速運算AI晶片愈來愈複雜，促使Wafer Sort（晶圓測試）、FT／ATE（最終測試）、SLT（系統測試）等測試時間愈來愈長，帶動高階測試座及垂直探針卡爆發性需求；在CoWoS及Chiplet高階封裝KGD（Known Good Die）需求帶動下，將持續擴充MEMS產能。
穎崴說明，持續布局先進製程、先進封裝所帶動的高階測試市場需求，提供AI伺服器板級測試（AI Server Board-Level Test）解決方案，滿足IC先進測試需求。
美國CES 2026開展，今年以「AI Forward」為主題，穎崴業務團隊也參與技術論壇，掌握AI技術落地商機，持續升級大尺寸、大封裝為核心的「穎崴半導體測試介面AI plus全方位解決方案」。
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