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市場展望今年人工智慧（AI）仍是主旋律，其中輝達（NVIDIA）的Rubin規格升級與ASIC需求雙引擎驅動，台光電（2383）後續營運可期。外資里昂證券於最新報告中出具，台光電憑藉強大的領導地位，在市場已具備絕對優勢，將目標價由1,900元調升至2,130元，調幅達12.1%，評等維持「優於大盤」。
里昂表示，台光電可望受惠於輝達新世代架構Rubin在中繼板、CPX板及NV Link交換器中採用的M9等級銅箔基板。
隨著AI伺服器產業轉向「無電纜化」設計並增加PCB採用量，里昂預計，M9銅箔基板（CCL）的應用將從Rubin運算板擴展至CPX，將採用M7+M9混合設計以及交換器托盤。
里昂表示，此升級趨勢主要由第六代NVSwitch IC帶動，其中相較於GB200/300的雙晶片，每箱配備四顆晶片的設計對傳輸速率要求更高。受惠於規格升級至M8+，台光電有望重新奪回HGX R200通用基板（UBB）的訂單。
另外，由於ASIC與擴展交換器市占率持續攀升，里昂指出，除Trainium3運算托盤CCL價量齊揚外，自2026年上半年起，採用M8+M6混合設計的PCIe擴展交換器托盤將成為另一大成長動能。
里昂表示，台光電計劃於2026年擴產28%，主因是為支應Google TPU v8自2026年第4季起增加的配額，台光電在ASIC與擴展交換器的強勁需求下，預測2026年及2027年營收將分別成長31%與34%。
里昂認為，由於銅價與玻璃纖維成本攀升，CCL產業近月已針對低階產品（M4及以下等級）調漲5%至15%。台光電目前處於產能滿載狀態，展現出極強的成本轉嫁能力與議價優勢，有利於提升整體獲利表現。
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