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經濟日報 記者宋健生／台中報導
大銀微系統（4576）受惠於AI及半導體產業應用訂單穩定增溫，昨（5）日公布11月合併營收2.33億元、年增16.3%，連續11個月呈年增走勢；累計前11月合併營收24.35億元、年增20.6%，超越去年全年的22.54億元。
大銀指出，目前訂單主要來自半導體、自動化等產業機械需求，以及PCB、面板等電子製造設備業，布局人形機器人及機器狗等領域。
其中，精密運動及控制元件訂單能見度約1.5個月，高精度微米及奈米級定位系統在手訂單能見度四至五個月，多家半導體大廠訂單能見度看到明年5、6月，明年營運展望樂觀。
據了解，大銀正為CoWoS、CoPos（面板級晶片封裝）及FOPLP（扇出型面板級封裝）等客戶打樣。
此外，CPO矽光子具潛在市場機會，光纖對準與光梯度調整，需要高精度即時演算法與控制精度，每軸解析度與抖動要求不超過5奈米，市場持續看好高精度定位平台產品的前景。
大銀指出，目前半導體訂單以兩岸市場為主，台灣半導體產業需求最強，其次為中國大陸市場。CoWoS是目前台灣出貨主力，其次為PCB、電子檢測需求。
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