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經濟日報 記者吳凱中／台北報導
工業電腦大廠友通（2397）昨（17）日舉行法說會，宣布啟動台灣產能擴充計畫，強化全球製造韌性與在地交付能力。展望後市，友通總經理田芝穎表示，過去幾個月及第4季B／B Ratio持續突破1，在手訂單穩健，看好AMR、工業自動化及強固型產品都是公司核心成長機會。
無人機方面，相關送樣2025年已明顯增加，對2026年在無人機與國防市場的直接貢獻持正面期待。
嵌入式事業方面，友通深耕強固型與模組化產品領域；網路安全業務第3季營收較前期小幅調整，反映歐美市場因前期關稅議題提前備貨後的回歸正常節奏；自動化事業將持續耕耘半導體產業需求，深化包裝堆棧整合方案，並推動機器視覺與檢量測應用落地。
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