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智邦加強布局新技術

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經濟日報 記者黃晶琳/台北報導

網通大廠智邦(2345)昨(7)日舉行線上法說,新任總經理李訓德首次登場,李訓德指出,面對客戶強勁需求,智邦建構從交換器、CPO、冷卻系統到整體整合AI機櫃,積極擴大全球布局,審慎樂觀看待2026年營運表現。

智邦前日公布財報,第3季每股純益14元,創歷史新高,首次單季賺逾一股本,累計前三季每股純益32.18元,為同期新高,昨日智邦下跌50元,收1,005元。

受惠AI需求快速成長,以AI加速卡產品為主的網路應用產品線年增361%,占營收從去年同期34%提升到今年前三季的63%,交換器成長46%,占營收比重將至34%,北美市場營收年增178%,占比81%,台灣年增1,266%,占7%,主因為主要客戶轉換出貨市場至台灣,歐洲成長57%,占7%。

智邦表示,積極布局Scale-up(垂直擴展)、Scale-out(水平擴展)與Scale-across(跨機櫃或跨資料中心擴展)三大網路架構方向均已完成布局,並持續強化與主要矽晶供應商及系統客戶的合作。重點技術包含1.6T交換器、AI加速卡、光學技術(CPO、OWS)、冷卻系統,整合機櫃關鍵技術及整體AI機櫃布局。

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