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半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴（6515）今（6）日公告2025年10月合併營收達6.8億元，月增2.2%，年增近5%4；累計今年前十月合併營收為63.04億元，較去年同期增加28.5%。在AI帶動下，公司持續配合AI、HPC、ASIC等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載。
全球雲端服務供應商（CSP）巨頭持續增加AI資本支出的現象，正加速半導體產業規模增長，預估半導體產值提前於2028年突破一兆美元；近期CSP業者更是陸續上調資料中心、AI基礎設施、AI及雲端相關應用資本支出，研調機構指出，全球美中各大CSP業者資本支出突破4200億美元，來到史上新高，AI應用百花齊放，穎崴聚焦於先進封裝、小晶片封裝（Chiplets）等高階半導體測試，帶動AI、HPC應用穩定出貨，同時AI、HPC應用占比維持在四成以上。
根據集邦報告指出，2026年因來自雲端服務業者(CSP)、主權雲的需求持續穩健，對GPU、 ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI伺服器（ Server）出貨量年增20%以上，占整體Server比重上升17%。穎崴專注於大封裝、大功耗、高頻高速產品線，並持續擴充旗下「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，使產品線更臻完備。
其中，跨世代測試座HyperSocket更進一步推出進階版HyperSocket B，可以在物理極限下，有效提升探針與待測物接觸行程（travel），提升測試效能，為市場唯一為超大封裝設計的高階測試座架構。
TESTCon X China 2025將於本月13日於上海揭開序幕，此展會以「先進封裝及AI、HPC趨勢下，大功耗、大封裝測試的挑戰」為主題，穎崴業務團隊將參展並參與論壇，掌握區域性最前線的半導體測試市場與商機。
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