日月光本業業績強勁 擴產不停歇 外資資金湧入

封測龍頭日月光投控（3711）10月初打底完成後，股價一路走揚，上周五（17日）收在196元，漲幅2.35%，單日成交量逾4.2萬張，順利站穩5日線、10日線、月線轉強；MACD柱狀翻正、訊號線站上0軸，KD回到80附近，短線買盤熱度延續。

日月光股價自10月初波段低點的163元起漲，17日盤中一度來到199.5元高點，收196元仍是近一年半以來高價。籌碼面上，外資單日買進近3萬張，近十日三大法人合計買超4.65萬張，其中外資占4.71萬張，投信小幅調節。近一個月來外資買超7.91萬張，本波漲幅可說是外資力捧資金帶動。

近期題材面上，日月光投控旗下高雄K18B新廠動土，總投資約176億元、規劃地上八層地下二層，主攻先進封裝與終端測試，預計2028年第1季完工，與鄰近K18廠以地下管線串聯，強化供應韌性、可望帶動近2,000個就業。

業界指出，半導體成熟製程接近谷底有望回升，但高階封裝產能不論前、後端仍偏緊，即使台積電也在持續擴產，更有利於日月光產品組合優化，日月光半導體也鎖定擴充CoW-R段產能。

技術面上，日月光今年發表具TSV橋接的VIPack FOCoS-Bridge，鎖定AI／HPC的高密度互連需求；本周再傳與西門子合作，為VIPack建立基於3Dblox標準的先進封裝工作流程，涵蓋FOCoS/FOCoS-Bridge與2.5D/3D-IC，有助縮短設計到量產周期、強化小晶片（chiplet）異質整合能力。

日月光投控先前公布9月合併營收605.61億元，月增7.3%、年增9%，為2022年11月以來單月高點，主要受惠AI／HPC相關專案拉貨、先進封裝訂單看好；第3季營收1,685.69億元，季增11.8%、年增5.3%；前九月累計4,674.72億元，年增7.92%。

日月光預計於30日召開第3季法說，由財務長董宏思主持，公布第3季財報與本季展望，法人預期AI動能可望延續至本季，於高階封測規模、製程與交付優勢正逐步轉化為營收與獲利動能，本季成長可期。

因K18B擴產、VIPack生態擴張以及資本支出創高三條主線同時推進，日月光具備在AI／HPC先進封裝周期中持續放大的相對優勢。

短線觀察重點：法說對Q4至2026年高階封裝／測試能見度、去瓶頸進度與匯率對毛利的影響；中線則關注K18B建廠里程碑與VIPack客戶擴充節奏。

選股原則

5日均價大於10日均價，10日均價大於20日均價，近十日三大法人買超逾4.65萬張。