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AI 資本聯盟成形 台供應鏈爆發

本文共1159字

經濟日報 記者廖賢龍/即時報導

近期OpenAI、NVIDIA、AMD、Tesla等AI巨頭間的交叉持股與深度合作持續發酵,推升全球AI基建與推理晶片需求,帶動台灣AI供應鏈續漲。野村投信表示,AI推動的創新科技仍是第4季布局主軸,台股具備基本面與資金面雙重支撐,吸引長線資金進駐。,回檔即是進場良機。投資人不妨考慮透過野村臺灣增強50主動式ETF(00985A)參與台灣AI供應鏈成長紅利。

野村投信投資策略部副總張繼文指出,AI基建進入「雙供應鏈時代」,台灣企業AI一條龍五大供應鏈,包含晶圓代工、光通訊、設備、散熱與綠電等領域扮演關鍵角色,可望全面受惠。包括台積電(2330)、日月光(3711)、欣興(3037)、奇鋐(3017)、鴻海(2317)、廣達(2382)、緯穎(6669)、台達電(2308)、光寶科(2301)、金像電(2368)、台光電(2383)等,皆為AI伺服器與高速傳輸架構的核心供應商。綠電需求同步上升,雲豹能源(6869)、達能(3686)等企業也受惠於資料中心擴建潮。

張繼文指出,OpenAI將部署6GW AMD GPU算力,並獲得最多10% AMD股份的認股權證,象徵AI基建不再由單一廠商主導。另一方面,NVIDIA也承諾向OpenAI投資高達1,000億美元,形成深度技術與資本合作。隨著AI應用從訓練延伸至推理與終端裝置,全球記憶體市場供需失衡加劇。

根據專業機構最新研究報告指出,2026年全球DRAM與NAND Flash供需比無法滿足AI推理與邊緣設備的高速成長需求。 AI應用已從訓練階段延伸至推理與終端裝置,推升一般伺服器記憶體、行動端DRAM及高密度NAND Flash(如企業級QLC SSD)需求。

TrendForce預測,2025年DRAM營收將年增51%,NAND Flash年增29%,HBM與QLC SSD成為推升記憶體價值的關鍵動能,顯示記憶體供應鏈進入黃金期。在此波記憶體荒中,台灣科技供應鏈可望迎來新一波紅利。受惠族群包括:DRAM製造商:南亞科(2408)、華邦電(2344);記憶體模組廠:威剛(3260)、宜鼎(5289)、十銓(4967)。NAND控制晶片與模組廠:群聯(8299)、創見(2451)。HBM供應鏈:台積電、日月光、中砂(1560)

00985A ETF經理人林浩詳表示,AI題材不僅是短期熱潮,更是中長期產業趨勢。輝達目前本益比約41~42倍,相較於2000年網路泡沫時期的三位數本益比,目前估值仍具合理性。第4季為法人作帳旺季,加上美國降息預期與企業財報亮眼,台股具備強勁支撐。投資人可透過主動式ETF參與台灣AI供應鏈成長機會,聚焦先進晶圓製造、封裝測試、伺服器ODM、散熱、電源、PCB、記憶體等族群,或採取定期定額或單筆逢低布局策略參與AI行情。

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