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經濟日報 記者尹慧中／台北報導
PCB半導體設備商志聖（2467）昨（15）日公布自結前三季營收、累計淨利與每股純益等數字；前三季自結合併營收達43.55億元，年增25.1%，創同期新高。前三季稅後純益5.69億元，年增8.6%，是同期新高，前三季自結每股純益3.78元，也是歷來最佳。
志聖第3季營收15.36億元，為史上最高紀錄，第3季稅後純益2.11億元，季增2.1%，年增27.9%，為近三年同期新高，單季自結每股純益1.41元。志聖轉型成果逐漸發酵，今年前三季營收超越2021年同期的42.43億元與2018年42.07億元，展現穩健的雙軸動能。
法人指出，志聖的成長主軸分別為「先進封裝設備」與「PCB HDI製程設備」，隨著台積電CoWoS、SoIC擴產與AI伺服器需求上升，加上AI應用高階PCB投資復甦，雙成長動能驅動營收再創高峰。展望第4季，志聖將持續受惠AI供應鏈拉貨與G2C聯盟協同效應，全年營收挑戰新里程碑。
志聖近年轉型有成，關鍵推手是總經理梁又文率領的團隊，他昨天受邀分享，隨著志聖邁入60歲，志聖攜手聯盟夥伴，向輝達、應用材料等企業看齊，希望未來有機會成為超過千億元的世界級台灣設備公司，並對產業有所貢獻。
他說，志聖和輝達都是1999年上市，應用材料也是，40年後志聖成長34倍，應用材料成長1,000倍、輝達成長1,700倍，如今他接棒，只是下一步成長的開始。
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