穎崴營收／9月6.66億元月增30.19% 累計56.24億元創同期新高

穎崴（6515）7日公告2025年9月份自結營收，單月合併營收達6.66億元，較上月增加30.19%，較去年同期減少6.36%，第3季合併營收為18.04億元，季成長18.5%，較去年同期減少6.55%；累計今年前九月合併營收為56.24億元，較去年同期增加32.04%。

公司說明，9月營收較上月增加係因配合AI及HPC應用客戶需求出貨，年減係因同期基期較高，累計前三季仍創下同期新高；隨新世代AI新品逐步推出，持續配合客戶量產腳步，相關產品線產能滿載；同時，超大規模雲端服務供應商（hyperscalers）對AI基礎建設及商用需求的預估持續上修，以及ASIC AI成長趨勢下帶動公司AI、HPC相關應用訂單，再加上進入消費性電子旺季，為公司後續營運動能更添柴火。

近期大型CSP業者包括超大型雲端服務商（hyperscalers）、新興雲端供應商（neo clouds）、主權雲（sovereigns）及AI實驗室宣布多項合作案，顯示市場對AI運算需求的熱烈，同時多項消費型AI應用及AI商務整合應用陸續推出，根據Dell’Ora報告指出，全球大型資料中心資本支出自2025年到2029年期間，將有21%年複合增長率，美系外資近期出具最新報告將主權雲及新興雲端供應商納入，更有56%的年複合增長。

穎崴握有AI相關大封裝（large package）、大功耗（high power）、高頻高速（high frequency high speed）測試介面製造技術及服務經驗，同時加速前沿技術開發，推出結合CoWoS、Chiplet、CPO相關測試解決方案，滿足客戶各種商用及消費型需求。

SEMICON WEST 2025於7日於亞利桑納揭開序幕，此展為期四天，論壇主題涵蓋先進製造（Advanced Manufacturing）、先進封裝（Advanced Packaging）、先進載板（Advanced Substrate）、先進微機電及感測器趨勢（Advancing MEMS & Sensors）、先進混合的次世代裝置（Advancing Flexible Hybrid Electronics for Next-Gen Devices and Systems）、變遷中的半導體材料供應鏈等，穎崴科技業務團隊前進美國參展，穎崴最新「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」將於展期登場，持續推出跨世代測試座新品HyperSocket™及結合液冷散熱方案的液冷測試座（Liquid Socket），提升最前沿產品線於半導體測試產業圈的能見度，並掌握最前瞻的半導體區域性動向與商機。