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經濟日報 記者尹慧中／台北報導
志聖（2467）昨（8）日表示，該公司是台灣少數同時在先進PCB與半導體封裝設備領域均有深度參與的業者，在AI伺服器上游供應鏈扮演關鍵角色。隨著美系雲端大廠持續上修資本支出，志聖已將自身定位為AI封裝浪潮的核心推手，準備迎接下一波高速成長循環。
法人指出，志聖營收結構正加速轉向半導體與高階PCB應用，半導體業績占比更已突破四成，受惠國際大廠持續擴充先進封裝產能，營收動能可望延續至下半年。
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