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經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導
天虹（6937）布局類CoWoS先進封裝設備邁入收割期，集團執行長易錦良昨（3）日受邀參加券商投資論壇時表示，晶圓大廠今年初拍板封裝尺寸訂在310x310毫米規格後，天虹於4月開投入PLP設備開發作業，並於8月開始組裝。
他並預告，天虹將於下周登場的半導體展（SEMICON Taiwan 2025）動態展示PVD設備，為首批具量產技術的設備供應商。
另一方面，為跨足EUV檢測設備市場，天虹透過子公司輝虹科技收購映思科技全數股權，所開EUV光罩膜塗佈與檢測原型機台，已有客戶付費使用中；並規劃今年底完成二代機，明年首季客戶即可進入驗證期。
展望2025年，天虹將依據客戶全球布局，針對日本與美國市場進行策略性擴展，提供在地化服務並深化產品開發與技術優勢。
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