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經濟日報 記者朱子呈、李孟珊／台北報導
封測大廠力成（6239）上季受匯損拖累，單季獲利季減逾18%，每股純益1.3元，董事長蔡篤恭昨（29）日於法說會強調，未來成長聚焦AI應用與先進封裝，投入多年的扇出型面板級封裝（FOPLP）製程已達展示階段，明年下半年開始顯著貢獻營收。
力成第2季獲利9.6億元，季減18.3%，年減47.5%；毛利率15.9%，季減1.1個百分點，年減3.1個百分點，每股純益1.3元。上半年獲利21.35億元，年減40.1%；毛利率16.4%，年減1.9個百分點；營益率10.1%，年減2.1個百分點，每股純益2.88元。
展望下半年，公司高層對營運持正向態度。力成執行長謝永達指出，預期第3季與第4季營收將持續季增個位數百分比，若新台幣匯率維持在29元至29.5元區間，力成2025年營收有望持平去年的733億元。
產能利用率方面，第2季組裝（ACME）約80%、測試約70%，第3季預估組裝提升至85%，測試維持70%，有利持續放量。
蔡篤恭說，未來力成成長聚焦AI應用與先進封裝，投入多年的扇出型面板級封裝製程已達展示階段，預計會在9月的國際半導體展（SEMICON Taiwan）公開展出樣品。他透露，力成扇出型面板級封裝（FOPLP）製程採大面積玻璃為載具（carrier），支援Bump-free、Chip First、Chip Last與Chip Middle等封裝架構，並註冊為BF2O、CHIEF、CLIP、FIFO等自有商標，對應AI時代高效能模組封裝需求。
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