本文共394字
中央社 記者鍾榮峰台北2日電
封測廠日月光投控今天除息交易，配發現金股利每股新台幣5.3元，共計配發234.2億元，投控今天除息參考價140.2元，開盤競價基準140元，開盤後一度勁揚攻上142元，漲1.42%，填息率達37.73%，之後走勢震盪，股價一度翻黑。
日月光投控先前評估，下半年營運審慎樂觀，今年資本支出並未下修，預估今年投控整體尖端先進製程封測營收年增10%，今年看好邊緣人工智慧（AI）、特殊應用晶片（ASIC）、高效能運算（HPC）等各種AI產業持續成長。
日月光投控預期，今年在先進封裝測試營收，將較2024年再增加10億美元至16億美元，今年測試業績成長幅度，將較封裝業績成長幅度，增加2倍。
投控分析，台積電在人工智慧晶片製造市占率高，高階測試需求增加，接著高階封裝CoWoS等2.5D和3DIC需求量大，AI應用需求還有好幾波，先進封裝需求才剛開始，日月光投控起碼到2026年，會持續加碼先進封裝。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言