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隨著AI伺服器的問市，機櫃耗電從過去20kW提高至80kW至100kW，且資料中心耗電每年將持續維持10%至15%的高速增長，資料中心平均能源效率也從過去的2.5以上逐步要求改善。法人表示，看好台達電（2308）等系統整合廠，提供電源+散熱+機櫃整合方案，具備系統整合與機房導入優勢。
目前市場主流的HGXH100最多8GPU模組，40kW至60kW/機架，大多採取多數採半水冷。當GB200 NVL72配備雙Blackwell加上Grace，其功率約當120kW，採用全水冷散熱的比重將逐漸拉高。目前以氣冷為主的情況下，隨著PUE降至1.3~1.5的目標逼近，將需要以水對氣冷方式降溫，目前大多採用SideCar方式進行現有設計做修改。未來隨著1.3以下的目標逼近，下半年則朝向水對水方式進行。
法人表示，當水冷正進入AIserver主流，尤其支援H100、B100、GB200等高功率GPU架構，預計在2025年下半年的階段唯有能持續參與OEM/serverrack機櫃或powertray設計才能確保在競爭激烈的散熱方案中脫穎而出。
預期隨著AI的規格升級持續進行，從電源模組、散熱風扇逐步跨足到水冷散熱，其中包括在800V高壓電源方案、全水冷等產品即將在下半年開始進入量產。再加上泰國廠的產能持續擴增，有利於未來在新的關條件下，與不同競爭環境下維持優勢。
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