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國精化（4722）昨（23）日舉行股東會，該公司指出，正打造的高速運算5G材料（HC材）第一套量產設備預計6月投產，並正進行第二及第三套設備建置；至於PSMA樹脂（苯乙烯-馬來酸酐樹脂）新產線接續明年量產，將成為推升營運新動能。
國精化股東會首先確認去年財報，並決議通過配發股息案，將配發現金股利每股1.4元。
公司表示，2025年將是國精化大幅改變的一年，除了安南廠預計在第3季試車接著投產外，永安廠正投入電子化學材料設備的建置及後續增產規劃，以及PSMA擴增產能，並增建自動倉儲。
在高速運算5G材料（HC材）方面，繼取得多家銅箔基板（CCL）大廠的認證，正開始導入新開發的產品線，第一套量產設備將於今年第2季完工，預計6月正式量產，該設備年產能可達450噸左右。
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