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全球PCB領導大廠臻鼎-KY（4958）13日公布2025年第1季財報，歸屬母公司淨利為6.32億元，每股純益0.66元。公司看好在AI伺服器、光通訊與IC載板等高階產品新訂單陸續挹注，預期今年四大應用皆將成長，2025 年營收維持「再創新高」的目標。
臻鼎表示，首季的營收刷新歷年同期新高紀錄，在行動通訊、電腦消費、伺服器/車載/光通訊以及IC載板等四大應用領域皆繳出雙位數成長的亮眼表現，顯示臻鼎多元產品線在各關鍵應用領域均具高度競爭力。
儘管因持續投入資本支出使折舊費用較去年同期增加新台幣5.1億元，加上匯率波動的影響，單季毛利率較去年同期下滑，但在營運費用控制得宜之下，營業利益率較去年同期增加0.3個百分點至2.6%，營業利益年增達42.2%，公司營運效率持續優化。
面對近期美國潛在關稅政策所帶來的全球經貿不確定性，臻鼎指出，公司產品直接銷售到美國占不到 0.5%，目前觀察其對公司直接衝擊有限。公司將持續關注終端需求變化，靈活調度全球產能，以維持營運彈性與穩定性。
儘管整體環境挑戰仍在，臻鼎看好各類邊緣AI 裝置需求增溫，包含AI手機、智慧眼鏡、人形機器人、智能車等。
展望未來IC載板技術演進，臻鼎分析，2.5D/3D高階ABF載板規格預期將突破24層，尺寸更可能超過 120×120mm 以上，對製程能力提出更高挑戰。
為滿足全球先進封裝ABF載板需求，臻鼎正全力推進高雄AI園區建設，擴充高階ABF載板產能，目標2030年躋身全球前五大IC載板廠。
同時，臻鼎亦積極布局前瞻技術，與多家國際客戶展開未來一至兩年新產品與新技術的共同開發。
在折疊終端與穿戴裝置領域，臻鼎憑藉動態彎折FPC模組與超長尺寸FPC組件技術，已成為折疊手機、AR/VR 裝置與AI眼鏡等終端裝置的核心供應商。
在AI伺服器方面，臻鼎推出支持GPU模組與高速傳輸接口的高階HDI，滿足高算力需求。
於光通訊領域，臻鼎運用高階mSAP設計，積極布局 800G/1.6T 光通訊升級市場，並與客戶合作開發下一代 3.2T 光通訊解決方案。
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