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封測大廠力成（6239）執行長謝永達昨（29）日表示，本季受惠高頻寬記憶體（HBM）產能外溢效應、DRAM需求非常正面、NAND晶片需求升溫等三大動能挹注，營運步出首季谷底，業績有望季增高雙位數百分比，第3季續揚。
力成昨天舉行法說會，謝永達表示，首季需求雖稍微放緩，仍看好未來幾季營運有不錯的發展，「並沒有很擔心」，第2季業績一定會較首季明顯成長，今年資本支出預估維持150億元左右，將視川普關稅政策變化滾動調整。
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