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達興材料（5234）董事長林正一在「致股東報告書」中揭露，去年半導體材料營收近倍數成長。而先進製程2奈米及先進封裝材料與客戶共同開發與驗證中。展望2025年，半導體材料業務將挑戰迅速成長。
達興材料去年稅後純益5.71億元，年增9%，每股純益5.56元。董事會決議擬配發5元現金股利，將於5月14日股東常會承認配息案。展望2025年，達興材料預估，半導體材料業績占比將從一成起跳。
達興材料由面板材料起家，積極衝刺半導體材料業務市場，去年在多項產品出貨挹注下，推升營收貢獻占比估10%。業者表示，僅管2024年營收較2023年衰退，但獲利表現優於前年，主因展開優化產品組合作業，淘汰二支較不具競爭力的顯示器材產品，加上半導體新材料逐步放量，有效提升獲利表現。
林正一指出，AI和高效能運算對半導體先進製程的需求迅速升溫，加上地線政治緊張與貿易衝突，半導體產業對材料有剛性需求。去年已有多項產品進入量產。而2奈米以下的先進製程及先進封裝也有更多項產品與半導體客戶共同開發驗證，與國際材料大廠合作產品線逐步顯現成效。
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