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志聖衝半導體設備產值

本文共436字

經濟日報 記者尹慧中、李珣瑛/台北、新竹報導

PCB半導體設備商志聖(2467)昨(23)日攜手G2C聯盟夥伴均豪、均華聯合舉行旺年會。志聖總經理梁又文今年接任G2C夥伴公司均豪執行長,同時身兼均豪副董/均華董事長兼執行長,藉由整體策略整合,深化聯盟合作效益。

梁又文強調,力拚2025年半導體產值倍增;均豪董事長陳政興許下今年本業獲利、半導體營收倍增;均華總經理石敦智表示,去年先進封裝占營收七成,今年挑戰占營收九成目標。

志聖強調,生產的CoWoS設備將於2025年通過ISO 14067碳足跡認證,以回應台積永續供應鏈的要求。與日月光投控合作的加熱設備,亦將達成ISO 14067碳足跡認證。今年活動主題為「CSUN深耕十載,蛇年創驚奇;G2C合力共創,迎AI新世代」,志聖強調,這是G2C聯盟對未來的展望。

G2C聯盟由志聖帶頭,攜手均豪、均華及其子公司創峰科技、樂林科技、祁昌、視動、芯聖等組成,透過資源整合與策略合作,為全球半導體、PCB及FPD產業提供全面的設備解決方案,並持續推動台灣設備供應鏈的成長與進步。

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