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工研院昨（22）日在日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）發表車用碳化矽（SiC）技術解決方案，規劃「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵」、「功率氧化鎵」以及「400kW大電力直流變壓器」四大專區，展示新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果，以及與台達電（2308）共同開發的碳化矽功率模組，吸引超過8萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，這次展出與台達電共同開發的碳化矽功率模組，是具備提升電動車動力效能、延長續航能力、加速充電設備發展的最新車載半導體技術，期盼接軌國際市場趨勢，打入歐美日汽車產業關鍵客戶，實現經濟與環境效益雙贏。
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