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日月光 站穩季線 外資大買

日月光董事長張虔生(聯合報系資料照)
日月光董事長張虔生(聯合報系資料照)

本文共1118字

經濟日報 文/李孟珊

日月光投控(3711)去年11月底完成打底後,便開始一路進攻向上,上周五(10日)收168.5元,漲幅1.51%,單日成交量達1萬795張,不僅日K收紅,更持續站在代表中長線多頭的季線之上,外資近一個月來大幅買超3.89萬張,持股比率衝上74%,近五日買超就逾1.3萬張,推動5日均價大於10日,10日均價高於20日。

日月光投控是全球第一大委外半導體封測廠,隨著半導體晶片需求量從消費性拓及到車用、工控市場,加上近兩年來崛起的AI商機,日月光投控從傳統封裝製程一路通吃到先進封裝市場。

日月光投控去年上半年受到消費性市場走弱,影響產能利用率及業績表現,隨著先前布局的先進封裝需求開始穩健擴大營收貢獻力道,去年單季營收呈現逐季成長,最新出爐的去年第4季合併營收達1,622.62億元、季增1.3%,創2023年以來單季新高,累計去年全年合併營收為5,954.10億元、年增2.3%,寫下歷史次高。

時序步入2025年,日月光投控在先進封裝及相關測試布局不斷擴大,後續營運動能將有望再度挑戰新高。法人指出,日月光投控今年將可望順利拿下輝達、超微等HPC大廠的WoS封裝及相關測訂單,且訂單動能將有望逐季看增,因此法人圈對於日月光投控今年營運皆抱持正面看待。

事實上,AI帶來的先進封裝商機已經開始從台積電外溢到委外封測(OSAT)市場,原因在於台積電開始將自身的先進封裝技術開始推進到新製程,但既有的先進封裝市場規模並沒有因此消失,反倒持續擴大,這就成為日月光投控掌握的新商機。

業界指出,日月光投控今年在先進封裝產能將可望逐季看增,且新設備機台在今年初就開始逐步進駐,並在經過一至二個季度的試產後,將可望開始進入量產,且先進封裝產能將可望一路滿到年底。

日月光投控股價自11月底打底完成後一路進攻,累計近一個月漲幅達8.01%,目前MACD仍呈多頭排列,且線型仍在正向發展,上周五日KD降至52,周KD依舊保持黃金交叉向上,若日KD後續有機會黃金交叉向上,加上量能挹注,日月光投控有機會再度挑戰新一輪波段漲幅。

從籌碼面來看,外資從去年12月初就開始不斷買進日月光投控,累計近一個月買超張數達3.89萬張,當中又以台灣匯立買超張數最多,單月買超張數達1.61萬張,為所有外資當中買超力道最強勁的券商,另外摩根士丹利及摩根大通分別1.24萬及5,689張,位居第二及第三名,外資一路敲進也帶動持股比率往上達74%。

自營商買進力道亦相對積極,近一個月買超張數亦有3,190張;投信則與外資對作,投信近一個月賣超1.81萬張,不過元大則是買超力道相對積極的本土券商。

選股原則

5日均價大於10日均價,10日均價大於20日均價,近五日三大法人買超逾1.3萬張。

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