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晶豪科:去庫存時間拉長

本文共540字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

晶豪科(3006)昨(18)日召開法說會,公司預期今年第4季營運與第3季持平,預計整體市場記憶體價格略減。至於非HBM產品應用,因消費型終端應用產品復甦力道和緩與地緣政治干擾DRAM需求復甦,庫存去化需時將較預期拉長。

晶豪科觀察,今年第2至第3季市場價格持續上揚,由於今年上半年記憶體價格開始上漲,導致投片量較大,但下半年市場需求不如預期,使得庫存去化短期仍待緩解,預期明年上半年狀況估與今年下半年持平,地緣政治持續影響,惟市場仍冀望明年下半年旺季題材。

外界預期AI應用可能帶動邊際運算的利基型市場需求應用商機,不過,晶豪科認為,商機尚待發酵中。

至於國際大廠持續優先擴充HBM產能,有助DRAM的庫存調整,晶豪科認為,目前觀察非HBM產品庫存去化需時較先前預期拉長。

至於地緣政治議題方面,晶豪科觀察,地緣政治爭端仍持續影響HBM之外的DRAM需求復甦。同時消費型終端應用產品復甦力道和緩。

晶豪科日前公告財報顯示,今年第3季獲利2.08億元,季減15.45%,優於去年同期虧損態勢,每股純益0.74元。累計前三季稅後純益3.96億元,每股純益1.41元,優於去年同期虧損。

晶豪科表示,因應市況,目前已經減少投片,至於與晶圓廠代工合約的虧損性合約迴轉利益,後續估約1.6億元可以認列。

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