本文共607字
繼水冷板成功切入GB200供應鏈後，散熱模組廠泰碩（3338）旗下電池備援電力模組（BBU）散熱器也有望打入GB200供應鏈，成為第二個營收成長動能，挹注明、後年營運走升。
近期美系外資報告指出，GB200 NVL72極可能採用BBU，藉此降低AI伺服器運作風險，因此讓BBU市場商機再次崛起，而BBU散熱器的需求也將隨之水漲船高。
法人估計，一個GB200機櫃需要140kWh的BBU，而明年GB200出貨量至少超過5萬櫃，BBU商機約新台幣400億元，而每一個BBU都需要至少一個高規格散熱器，因此泰碩有望受惠。
業界人士表示，若GB200採用BBU，率先受惠的是BBU供應商，其次就是BBU散熱器供應商；由於BBU本身會發熱，因此散熱器至關重要，泰碩曾經做過陸系基地台大廠中興的BBU散熱器，具備設計能力與量產經驗。
泰碩因應未來AI伺服器商機，日前已公告在泰國投資設立子公司，預計投資金額為泰銖2億元（約新台幣1.9億元），藉此增加海外生產據點，全面搶攻散熱商機。
據悉，泰碩目前涉獵的水冷散熱產品包含水冷板（Cold Plate）、冷卻液分配裝置（CDU），前者已開始出貨，後者則處於樣機測試，而分歧管則是少量出貨，BBU散熱器則將視客戶需要進行測試認證與出貨。
展望今年營運，泰碩先前在法說會指出，在AI伺服器、車用、投影機等業務持續成長下，對明年營運持樂觀態度，期盼未來泰國廠加入生產行列後，營運動能能明顯轉強。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言