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華通（2313）7日召開董事會公布2024年第三季財報，單季營收為新台幣201.9億元，每股純益 1.51元，累計前三季每股純益3.31元，為近20年來同期次高。今年整體業務狀況呈現逐季成長，第三季智慧型手機主板、軟板及軟硬複合板進入傳統旺季，加上衛星通訊產品需求強勁，在產品組合優化帶動下，第三季毛利率、營益率及淨利率分別為17.95%、11.08%、8.9%，不論是和前一季（2024年Q2）的14.99%、6.99%、6.82%相比，或是與去年同期（2023年Q3）的15.88%、8.96%、8.57%相較，都呈現三率三升。
業界認為，雖然近兩年消費性產品的光環不再，但華通充分利用在低軌衛星產業的先行者優勢，持續擴大衛星產業的業績及客戶群，來改善既有產品結構；另外在華通以往著墨較少的系統性產品，例如Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模塊等領域，在高速運算和傳輸的規格需求下，PCB都有升級到高階HDI製程的趨勢，讓公司得以利用後進者減少試誤成本的優勢，藉由觀察先行者的策略，拉進與同業的差距。據悉華通在近期已有正式出貨AI Sever相關用板，並接獲光通訊客戶400G、800G、1.6T等相關產品打樣試產機會，未來將成為公司成長的契機。
華通生產基地主要在台灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大HDI板製造商。華通的泰國新廠初期規劃約30萬平方英呎產能，已於今年第三季完成設備裝機，在第四季進入設備試車及客戶認證階段，將優先生產衛星產品的硬板，預期明年會有營收貢獻。
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