本文共698字
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴今（6）日公布10月份自結營收，單月合併營收達6.48億元，較上月減少8.9%，較去年同期增加152.97%；累計今（2024）年前十月合併營收達49.07億元，較去年同期增加50.28%。
受惠全球AI及HPC客戶終端應用需求強勁，以及AI手機帶動高階晶片系統級晶片測試（SLT），10月營收創下歷年同期新高。展望未來，受到AI、HPC終端應用需求延續，加上探針自製率穩定成長，可抵銷部分季節性，使整體營運可維持在相對高檔。
根據SEMI最新矽晶圓出貨量預估，受到AI和先進處理（advanced processing）相關應用帶動，2025年將扭轉2023、2024連兩年的出貨量年減態勢，出貨量將年增10%，且年增趨勢將持續到2027年，先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）為促使矽晶圓使用量增加主要動能，確認半導體產業在景氣循環溫和復甦道路上，更為2025年各大品牌廠推高階消費性電子新品而暖身，穎崴因應高速運算的跨世代新品HyperSocket™、高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）、散熱解決方案HEATCon Titan等皆雨露均霑。
此外，大型CSP近期釋出對AI投資力道持續的訊息，呼應全球AI Server市場持續成長，根據Market. US 預估，AI Server市場自2024年到2033年的年複合增長率為30%，產值將達4300億美元，其中AI training貢獻為最。穎崴提供大封裝、大功耗、以及多項適用先進封裝之解決方案，使全產品線與AI、HPC相關產品應用占比高達六成，將持續受惠高速運算與先進製程帶來整體產業成長優勢。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言