打開 App

  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
bell icon

穎崴10月營收6.48億元 月減8.9%

本文共698字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴今(6)日公布10月份自結營收,單月合併營收達6.48億元,較上月減少8.9%,較去年同期增加152.97%;累計今(2024)年前十月合併營收達49.07億元,較去年同期增加50.28%。

受惠全球AI及HPC客戶終端應用需求強勁,以及AI手機帶動高階晶片系統級晶片測試(SLT),10月營收創下歷年同期新高。展望未來,受到AI、HPC終端應用需求延續,加上探針自製率穩定成長,可抵銷部分季節性,使整體營運可維持在相對高檔。

根據SEMI最新矽晶圓出貨量預估,受到AI和先進處理(advanced processing)相關應用帶動,2025年將扭轉2023、2024連兩年的出貨量年減態勢,出貨量將年增10%,且年增趨勢將持續到2027年,先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)為促使矽晶圓使用量增加主要動能,確認半導體產業在景氣循環溫和復甦道路上,更為2025年各大品牌廠推高階消費性電子新品而暖身,穎崴因應高速運算的跨世代新品HyperSocket™、高頻高速同軸測試座(Coaxial Socket)、散熱解決方案HEATCon Titan等皆雨露均霑。

此外,大型CSP近期釋出對AI投資力道持續的訊息,呼應全球AI Server市場持續成長,根據Market. US 預估,AI Server市場自2024年到2033年的年複合增長率為30%,產值將達4300億美元,其中AI training貢獻為最。穎崴提供大封裝、大功耗、以及多項適用先進封裝之解決方案,使全產品線與AI、HPC相關產品應用占比高達六成,將持續受惠高速運算與先進製程帶來整體產業成長優勢。

穎崴董事長王嘉煌(右)與穎崴發言人陳紹焜。 圖/聯合報系資料照片
穎崴董事長王嘉煌(右)與穎崴發言人陳紹焜。 圖/聯合報系資料照片

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
冠軍營收/11月逾3億元、年增4.9% 深化建商合作、提高再生綠建材
下一篇
玻陶股為今日最強類股 冠軍盤中強漲逾4%

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!