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盟立奪欣興逾10億大單

本文共638字

經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

PCB及封測廠搭上AI需求夯列車,陸續啟動大擴產作業,一掃去年觀望的延遲態度,推升盟立(2464)累計今年出貨載板龍頭欣興的設備高達10.12億元,挹注盟立下半年營運升溫。

欣興公告,累計今年採購自盟立的設備金額達10.12億元。

欣興並在法說會中,上修今年資本支出至254億元,明年資本支出估186億元起跳。

盟立表示,來自客戶端的急單陸續湧入,推升在手訂單金額相較於去年同期呈現30%至50%的大幅成長。

這波急單主要來自於半導體後段製程的玻璃金屬化(Glass Core)的ABF載板,以及3D IC封裝的測試兩大類客戶為主,訂單產品則是鎖定:承重量大的叉取式無人車搬送系統(AGV)、高速晶圓/載板傳送設備(EFEM ),以及盟立擁有惠利的氣浮式上下料自動化系統。

至於應用於半導體前段製程的訂單,則是來自於8吋碳化矽(SiC)功率模組客戶,採用盟立的空中走行式無人搬運車(OHT)及自動搬運系統(Stocker)等設備。

盟立指出,產業景氣變化快,技術也更新也快,有的客戶前年下單,去年喊停,今年又急著催促交貨,讓需要製造時程及儲放設備空間的設備商傷透腦筋。

盟立早先做LCD模組的自動搬運系統承重為40公斤,如今要做到600x600的扇出型面板級封裝(FOPLP),承重高達70公斤,若是新廠房或是用大尺寸面板廠改線,可以用OHT系統解決。但若是較老舊的廠房高度不足,無法施做天車,就只能採用AMR/AGV等地面型的自動化搬運車。

盟立上周五(1)日股價漲1.2元、收78.6元。

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