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全球封測龍頭日月光投控(3711)昨(9)日公布9月合併營收555.79億元,站上近11個月來高點,也是歷年同期次高,月增5.01%,年增3.82%;第3季合併營收1,601.15億元,為同期次高,季增14.2%,年增3.9%。
日月光投控先前預期,第3季封測事業營收將季增高個位數百分比,以實績來看,第3季封裝測試及材料營收為857.91億元,季增10.3%、年增2.5%,符合預期。累計日月光投控前三季合併營收4,331.46億元,較去年同期增加2.8%。
日月光投控積極布局先進封裝,8月上旬購入高雄楠梓K18廠房,布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線;6月下旬宣布在高雄興建K28廠,預計2026年第4季完工,布局先進封裝終端測試、AI晶片高能源運算及散熱需求。
因應AI和高效能運算(HPC)等高階晶片封測需求強勁,日月光投控已上調今年資本支出,預估將較2023年倍增,其中53%用於封裝、尤其是先進封裝項目。市場預估,日月光投控今年資本支出超過30億美元,創歷年新高。
日月光投控透露,集團已有56座完全自動化的無人工廠持續運作,因應客戶每天24小時的龐大封裝及測試量要求。
在技術的推進上,日月光投控營運長吳田玉強調,集團去年一共開發七大技術,包括以覆晶封裝進行高頻寬記憶體第三代堆疊技術、智慧打線瑕疵檢測技術、扇出型封裝內埋橋接晶片與被動元件、3D電壓調節模組先進封裝技術、以內埋式深銅堆聲產品開發面板級封裝,高整合度SiP封裝通訊模組方案以及光學模組封裝技術開發。
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